탕정 반도체공장
공장시설
  • 공사규모 : 지하1층~지상15층
  • 공사기간 : 2020.02.21~2021.05.31
  • 공사금액 : 10,756(백만원)
  • 건설사 : 삼성엔지니어링(주)